焙燒石墨電極表面填充料的結焦原因及減輕措施

研究資料表明，焙燒石墨電極表面結焦過程也很復雜，在100~250℃溫度區(qū)間，填充料顆粒壓入呈軟化狀態(tài)的生坯表面。在250~300℃時，由于部分粘結劑被排擠到生坯表面，增加了對填充料的粘附作用。溫度高于300℃后，生坯表面粘結劑在分解縮聚的同時開始半焦化，并將粘附上的填充料焦結在焙燒石墨電極表面焙燒品表面的結焦程度和生坯的粘結劑含量有關，結劑含量較多，生坯的塑性較大，結焦嚴重。此外填充料粒度越小不等軸性越大，結焦越嚴重。采用軟化點較高的煤瀝青為粘結劑，在同樣焙燒條件下，結焦程度較輕。

生坯糊料中粘結劑含量與結焦程度的實驗結果。結焦程度還和焙燒石墨電極升溫曲線有關，在焙燒生產過程中觀察到，填充料的結焦程度隨著焙燒初期升溫階段（250℃以前）的升溫速度加快而明顯降低，這是因為生坯在快速升溫時的相對膨脹量降低，排擠到生坯表面的粘結劑量減少，因而填充料在生坯表面的粘附作用減輕。裝爐前，在生坯表面涂抹一層防護料（如天然石墨粉與耐火粘土混合的泥漿），能降低填充料對生坯表面的粘附作用，減輕結焦程度。因此，焙燒電極的表面結焦現(xiàn)象是難以完全避免的，但是通過選擇填充料的種類和顆粒度、最佳的糊料粘結劑含量、表面涂抹防護材料和采用合適的焙燒石墨電極升溫曲線可以減輕結焦現(xiàn)象。

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